（通讯员科技园重庆公司 王尧）10月27日，重庆市委常委、两江新区党工委书记段成刚一行赴两江新区半导体产业园（重庆芯中心）实地考察项目建设、招商推进情况，东湖高新集团科技园重庆公司总经理沈建新陪同调研。

段成刚一行在两江新区半导体产业园展厅，详细了解了东湖高新集团的发展历程、项目规划设计、工程进度情况及产业招商成果。目前园区已签约19家企业，企业类型涉及芯片设计、光电科技、材料检测、物联网等半导体相关核心产业。

段成刚高度认可两江新区半导体产业园的规划设计理念，充分肯定了项目在产业导入和招商成果取得的成绩，他指出两江新区半导体产业园项目通过发行可转债和银行融资等创新方式获取投资资金，值得其他园区和企业借鉴学习。据悉，2021年4月，东湖高新集团完成总额为15.5亿元人民币的可转换公司债券公开发行，部分募集资金用于重庆两江新区半导体产业园（一期）项目。

段成刚表示，两江新区半导体产业园1期竣工在即，当前处于冲刺阶段，希望两江半导体产业园项目在确保安全的前提下，抓抢时间节点，尽早完成园区1.1期竣工和交付，保障企业早日投产，更好地为水土新城注入“芯动力”，为两江新区建设“两高两区”贡献产业力量。

未来，东湖高新集团将按照相关要求确保园区质量、加速园区建设，积极联合政府、企业，形成多方合力，进一步发挥产业导入职能，促进产业集聚发展，为区域经济发展做出贡献。

北碚区委常委、统战部部长吴萍，两江新区党工委委员、管委会副主任李洁及两江新区有关单位负责人陪同调研。

图一为段成刚参观调研两江半导体产业园

图二为段成刚调研指导工作

图三为沈建新带领段成刚一行参观芯中心